全国咨询服务热线
13316972209
您当前所在位置:首页>>新闻资讯>>行业新闻
行业新闻
联系我们

电话:13316972209

手机:13316972209

QQ:2472238474

邮箱:2472238474@qq.com

地址:广东省东莞市凤岗镇旭岭路一巷1号1号楼301室

立即沟通
芯片高速视觉点胶机工作原理

芯片SMT点胶工艺过程是将液态的贴片胶,通过点胶机把胶点到固定的坐标区域,再将板子流经回流焊炉子,对胶进行高温固化。

SMT(Surface Mount Technology)贴片胶主要有以下作用:双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使SMT贴片胶固定;加固元器件,防止元件位移,分散焊点所受应力,尤其是针对BGA芯片(Ball Grid Array),即焊球阵列封装,为了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂,点胶是必不可少的工艺。

20200717093651_0901.jpg 

芯片SMT点胶工艺过程是将液态的贴片胶,通过点胶机把胶点到固定的坐标区域,再将板子流经回流焊炉子,对胶进行高温固化。

SMT(Surface Mount Technology)贴片胶主要有以下作用:双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使SMT贴片胶固定;加固元器件,防止元件位移,分散焊点所受应力,尤其是针对BGA芯片(Ball Grid Array),即焊球阵列封装,为了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂,点胶是必不可少的工艺。

 

自动化芯片点胶机工作原理:沿着芯片的边缘注射填料,利用缝隙的毛细管的虹吸作用,底部填充胶被吸入,并向中心流动。芯片点胶机采用的是非接触式喷射点胶工艺,不接触PCB板与芯片,不对其造成损伤,点胶精密程度高,喷射胶量可达纳升单位,重复运动精度高。与SMT生产线无缝对接,提升芯片点胶的效率,降低芯片制造成本。

自动化芯片点胶机工作原理:沿着芯片的边缘注射填料,利用缝隙的毛细管的虹吸作用,底部填充胶被吸入,并向中心流动。芯片点胶机采用的是非接触式喷射点胶工艺,不接触PCB板与芯片,不对其造成损伤,点胶精密程度高,喷射胶量可达纳升单位,重复运动精度高。与SMT生产线无缝对接,提升芯片点胶的效率,降低芯片制造成本。

 

 

自动化芯片点胶机工作原理:沿着芯片的边缘注射填料,利用缝隙的毛细管的虹吸作用,底部填充胶被吸入,并向中心流动。鸿展芯片点胶机采用的是非接触式喷射点胶工艺,不接触PCB板与芯片,不对其造成损伤,点胶精密程度高,喷射胶量可达纳升单位,重复运动精度高。与SMT生产线无缝对接,提升芯片点胶的效率,降低芯片制造成本。